Versand pauschal 2€ in DE
Bestellung bis 14 Uhr: Versand am selben Tag**
Sicheres Bezahlen auch ohne Anmeldung
Kundenservice +49(0)6283 2157027

6 Wärmeleitpads (je 2x 0,5 mm/1,0 mm/1,5 mm) für M.2 SSD

Poppstar 6x Wärmeleitpad für M.2 SSD (3 Stärken, je 2 Stück 0,5 mm / 1,0 mm / 1,5 mm) mit Wärmeleitfähigkeit 6 W/mk, Farbe blau

4,37 €*

Sofort verfügbar, Lieferzeit 2-5 Tage

Produktnummer: 1010473
EAN: 4260631551142
Unsere Vorteile
  • Geprüfte Qualität direkt vom Hersteller
  • Versand pauschal 2€ in DE
  • Versandzeit 2-5 Tage
  • Einfacher & sicherer Bestellvorgang
Hauptmerkmale:
  • Hocheffizientes Thermal Pad: Wärmeleitfähigkeit 6 W/m*k, elektrisch isolierend, temperaturbeständig, langlebig, oxidationsbeständig
  • Thermalpad mit Trägerstoff Silikon und Metalloxiden als Wärmeleiter: ermöglicht Vollkontakt zwischen Wärmequelle u. Kühlkörper f. gleichmäßige Kühlung
  • Silikon Pad wärmeleitend, passend für M.2 NVMe SSD 2280, leicht anpassbar an weitere Größen wie M.2 SSD 2260, 2242, 2230, 1630 etc.
  • Anwendung anstatt Wärmeleitpaste oder Thermal Tape: Wärmeleitpads lassen sich ganz einfach zuschneiden, auflegen und wieder ablösen
  • Lieferumfang: 6 Wärmeleitpads / Thermal Pads (Abmessungen: Breite 20 mm, Länge 67 mm, je 2x in der Stärke 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm), Farbe blau

Funktionsweise

Das Poppstar Thermal Pad ist wärmeleitend und hat elektrische Isolationseigenschaften. Es ist angenehm flexibel und sicher in der Handhabung. Die Fertigung aus dem flexiblen Trägerstoff Silikon mit verschiedenen Metalloxiden als Wärmeleiter gibt dem Pad exzellente Wärmeleiteigenschaften. Neben der Ableitung der Wärme von den wärmeabstrahlenden Teilen an die aufnehmende Umgebung wirkt das Silikonkissen zudem elektrisch isolierend und stoßabmildernd.

Anwendungsbereiche

Die Größe der Poppstar wärmeleitenden Pads ist perfekt auf die Verwendung mit einer M.2 22x80 SSD-Festplatte abgestimmt, kann jedoch auch für andere Festplatten und Festplattengehäuse verwendet werden. Das Poppstar Wärmeleitpad kann darüber hinaus viele weitere elektronische Klein- und Kleinstgeräte kühlen, die bei der Verwendung heiß laufen können.

Poppstar wärmeleitendes Kühlpad für Ihre SSD: Optimaler Schutz, verbesserte Laufgeschwindigkeit

Vermeiden Sie Bottlenecks mit dem Poppstar Thermal Pad: Es erleichtert die Ableitung der Wärme von der Wärmequelle an den Kühlkörper, das Gehäuse oder die Außenluft und stellt dadurch sicher, dass Ihre SSD nicht aufgrund der Überhitzung ihre Geschwindigkeit drosselt, sondern dass die Leistung konstant hoch bleibt. Dadurch wird die Lese- und Schreibgeschwindigkeit der SSD deutlich gesteigert.

Tipp: Damit die Geschwindigkeitsleistung der SSD nicht nachlässt, empfehlen wir, das Wärmeleitpad regelmäßig auszuwechseln. Dies sorgt für eine dauerhafte und optimale Kühlwirkung und kann gleichzeitig die Leistung und Lebensdauer Ihrer SSD signifikant verlängern. Diese Eigenschaft macht das Wärmeleitpad von Poppstar umweltfreundlich und ressourcensparend.

Verschiedene Stärken für flexiblen Einsatz in den unterschiedlichsten Umgebungen

Je nach Anwendungsort müssen Kühlpads in einen dünnen Spalt passen oder größere Räume ausfüllen. Unser Poppstar Thermal Pad wird in einer Packung geliefert, die drei verschiedene Stärken enthält:

  • 0,5 mm: Für ultradünnes Equipment und minimale Abstände zwischen Festplatte und Gehäuse.
  • 1,0 mm: Für mehr Platz und eine mittlere Kühlleistung.
  • 1,5 mm: Stärkster Kühleffekt, optimale Leistung.

Kinderleichte Anwendung

  1. Oberfläche des Produkts, das gekühlt werden soll, mit geeignetem Mittel reinigen.
  2. Geeignete Stärke des Wärmeleitpads auswählen und nach Bedarf zuschneiden.
  3. Schutzfolie auf einer Seite des Wärmeleitpads ablösen.
  4. Wärmeleitpad vorsichtig auf die zu kühlende Fläche auflegen und leicht andrücken.
  5. Zweite Schutzfolie vom Wärmeleitpad ablösen.

Technische Daten

  • Abmessungen passend für: M.2 NGFF PCIe NVMe 2280 SSD
  • Material: Silikon
  • Wärmeleitfähigkeit: 6 W/m*k
  • Temperaturbeständigkeit: -50 °C bis +200 °C
  • Durchschlagsfestigkeit: über 6 KV/mm
  • Permittivität: 8 (bei 100 KHz)
  • Brandverhalten nach UL94: V-0
  • Abmessungen: Breite 20 mm, Länge 67 mm, Stärke 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm

0 von 0 Bewertungen

Geben Sie eine Bewertung ab!

Teilen Sie Ihre Erfahrungen mit dem Produkt mit anderen Kunden.


Ähnliche Produkte

12 Wärmeleitpads (je 4x 0,5 mm/1,0 mm/1,5 mm) für M.2 SSD
Hauptmerkmale: Hocheffizientes Thermal Pad: Wärmeleitfähigkeit 6 W/m*k, elektrisch isolierend, temperaturbeständig, langlebig, oxidationsbeständig Thermalpad mit Trägerstoff Silikon und Metalloxiden als Wärmeleiter: ermöglicht Vollkontakt zwischen Wärmequelle u. Kühlkörper f. gleichmäßige Kühlung Silikon Pad wärmeleitend, passend für M.2 NVMe SSD 2280, leicht anpassbar an weitere Größen wie M.2 SSD 2260, 2242, 2230, 1630 etc. Anwendung anstatt Wärmeleitpaste oder Thermal Tape: Wärmeleitpads lassen sich ganz einfach zuschneiden, auflegen und wieder ablösen Lieferumfang: 12 Wärmeleitpads / Thermal Pads (Abmessungen: Breite 20 mm, Länge 67 mm, je 4x in der Stärke 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm), Farbe blau Funktionsweise Das Poppstar Thermal Pad ist wärmeleitend und hat elektrische Isolationseigenschaften. Es ist angenehm flexibel und sicher in der Handhabung. Die Fertigung aus dem flexiblen Trägerstoff Silikon mit verschiedenen Metalloxiden als Wärmeleiter gibt dem Pad exzellente Wärmeleiteigenschaften. Neben der Ableitung der Wärme von den wärmeabstrahlenden Teilen an die aufnehmende Umgebung wirkt das Silikonkissen zudem elektrisch isolierend und stoßabmildernd. Anwendungsbereiche Die Größe der Poppstar wärmeleitenden Pads ist perfekt auf die Verwendung mit einer M.2 22x80 SSD-Festplatte abgestimmt, kann jedoch auch für andere Festplatten und Festplattengehäuse verwendet werden. Das Poppstar Wärmeleitpad kann darüber hinaus viele weitere elektronische Klein- und Kleinstgeräte kühlen, die bei der Verwendung heiß laufen können. Poppstar wärmeleitendes Kühlpad für Ihre SSD: Optimaler Schutz, verbesserte Laufgeschwindigkeit Vermeiden Sie Bottlenecks mit dem Poppstar Thermal Pad: Es erleichtert die Ableitung der Wärme von der Wärmequelle an den Kühlkörper, das Gehäuse oder die Außenluft und stellt dadurch sicher, dass Ihre SSD nicht aufgrund der Überhitzung ihre Geschwindigkeit drosselt, sondern dass die Leistung konstant hoch bleibt. Dadurch wird die Lese- und Schreibgeschwindigkeit der SSD deutlich gesteigert. Tipp: Damit die Geschwindigkeitsleistung der SSD nicht nachlässt, empfehlen wir, das Wärmeleitpad regelmäßig auszuwechseln. Dies sorgt für eine dauerhafte und optimale Kühlwirkung und kann gleichzeitig die Leistung und Lebensdauer Ihrer SSD signifikant verlängern. Diese Eigenschaft macht das Wärmeleitpad von Poppstar umweltfreundlich und ressourcensparend. Verschiedene Stärken für flexiblen Einsatz in den unterschiedlichsten Umgebungen Je nach Anwendungsort müssen Kühlpads in einen dünnen Spalt passen oder größere Räume ausfüllen. Unser Poppstar Thermal Pad wird in einer Packung geliefert, die drei verschiedene Stärken enthält: 0,5 mm: Für ultradünnes Equipment und minimale Abstände zwischen Festplatte und Gehäuse. 1,0 mm: Für mehr Platz und eine mittlere Kühlleistung. 1,5 mm: Stärkster Kühleffekt, optimale Leistung. Kinderleichte Anwendung Oberfläche des Produkts, das gekühlt werden soll, mit geeignetem Mittel reinigen. Geeignete Stärke des Wärmeleitpads auswählen und nach Bedarf zuschneiden. Schutzfolie auf einer Seite des Wärmeleitpads ablösen. Wärmeleitpad vorsichtig auf die zu kühlende Fläche auflegen und leicht andrücken. Zweite Schutzfolie vom Wärmeleitpad ablösen. Technische Daten Abmessungen passend für: M.2 NGFF PCIe NVMe 2280 SSD Material: Silikon Wärmeleitfähigkeit: 6 W/m*k Temperaturbeständigkeit: -50 °C bis +200 °C Durchschlagsfestigkeit: über 6 KV/mm Permittivität: 8 (bei 100 KHz) Brandverhalten nach UL94: V-0 Abmessungen: Breite 20 mm, Länge 67 mm, Stärke 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm

8,17 €*
3 Wärmeleitpads 50x50 mm 6 W/mk (0,5 mm/1,0 mm/1,5 mm)
Sehen Sie sich unser Produktvideo an: Hauptmerkmale: Hocheffizientes Thermal Pad: Wärmeleitfähigkeit 6 W/m*k, elektrisch isolierend, äußerst temperaturbeständig, langlebig, oxidationsbeständig Kühlpad wärmeleitend mit Trägerstoff Silikon und Metalloxiden als Wärmeleiter: gleichmäßige Kühlung durch Vollkontakt zw. Wärme-Quelle & Kühlkörper Silikon-Pad quadratisch (Breite 5cm), wärmebeständig -50 bis +200 Grad, hohe Formanpassungsfähigkeit; einfach zuschneiden, platzieren & wieder ablösen Effizienter Gap-Filler für Notebook, Laptop, Spielkonsole, Grafikkarte, GPU, SSD, Heatsink oder als CPU-Wärmeleitpad z.B. passend für Raspberry Pi Lieferumfang: Set aus 3 Silikonkissen / Gap Pads (Abmessungen: Länge x Breite 50 x 50mm, Stärke 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm), Farbe blau Poppstar wärmeleitendes Silikonkissen: Optimaler Schutz, verbesserte Laufgeschwindigkeit Vermeiden Sie Bottlenecks mit dem Poppstar Thermal Pad: Als einfach anzuwendendes Thermal Management-Produkt dient es als Wärmeschnittstelle zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper, dem Gehäuse oder der Außenluft. Es überbrückt dank seiner Elastizität und seiner Komprimierungseigenschaften auch unebene Oberflächen und Zwischenräume effizient und gleicht selbst kleinste Lücken aus. Dadurch wird sichergestellt, dass elektronische Bauelemente aufgrund einer Überhitzung nicht ihre Geschwindigkeit drosseln, sondern dass die Leistung konstant hoch bleibt. Unser Wärmepad sorgt so für eine dauerhafte und optimale Kühlwirkung und kann gleichzeitig die Leistung und Lebensdauer Ihrer PC-Komponenten verlängern.  Diese Eigenschaft macht das Wärmeleitpad von Poppstar umweltfreundlich und ressourcensparend. Funktionsweise Das Poppstar Thermal Pad ist wärme-leitfähig, reißfest und hat elektrische Isolationseigenschaften. Es ist angenehm flexibel und sicher in der Handhabung. Die Fertigung aus dem flexiblen Trägerstoff Silikon mit verschiedenen Metalloxiden als Wärmeleitungs-Medium gibt dem Pad eine exzellente thermische Leitfähigkeit. Neben der passiven Kühlung der wärmeabstrahlenden Teile an die aufnehmende Umgebung wirkt das Silikonkissen zudem elektrisch isolierend und stoßabmildernd. Es haftet an den zu kühlenden Komponenten, lässt sich aber trotzdem leicht wieder abziehen. Anwendungsbereiche Die Poppstar wärmeleitenden Pads sind geeignet für viele Hitzequellen in Computern und Spielekonsolen, beispielsweise für die GPU eines Notebooks, auf Grafikkarten, Speicherchipsätzen, VRAMs oder Chipsatz-Prozessoren. Die Poppstar Wärmeleitpads kühlen darüber hinaus viele weitere elektronische Klein- und Kleinstgeräte, die bei der Verwendung heiß laufen können. Insbesondere zu empfehlen ist hierbei die Verwendung in Kombination mit Heat Sinks / Kühlkörpern. Verschiedene Stärken für flexiblen Einsatz in den unterschiedlichsten Umgebungen Je nach Anwendungsort müssen Kühlpads in einen dünnen Spalt passen oder größere Räume ausfüllen. Unser Poppstar Thermal Pad wird in einer Packung geliefert, die drei verschiedene Stärken enthält: 0,5 mm: Für ultradünnes Equipment und minimale Abstände zwischen Hitzequelle und Kühlkörper. 1,0 mm: Für mehr Platz und eine mittlere Kühlleistung. 1,5 mm: Stärkster Kühleffekt, optimale Leistung. Kinderleichte Anwendung Oberfläche des Produkts, das gekühlt werden soll, mit geeignetem Mittel reinigen. Geeignete Stärke des Wärmeleitpads auswählen und nach Bedarf zuschneiden. Trennfolie auf einer Seite des Wärmeleitpads ablösen. Wärmeleitpad vorsichtig auf die zu kühlende Fläche auflegen und leicht andrücken. Zweite Schutzfolie vom Wärmeleitpad ablösen. Tipp: Damit die Geschwindigkeitsleistung Ihrer Komponenten nicht nachlässt, empfehlen wir, das Wärmeleitpad regelmäßig auszuwechseln. Technische Daten Material: Silikon Wärmeleitkoeffizient: 6 W/mk Temperaturbeständigkeit: -50 °C bis +200 °C Durchschlagsfestigkeit: 6 KV/mm Resistivität: 10¹² Ω*cm Permittivität: 8 (bei 100 KHz) Shore-Härte: 35 Shore C Brandverhalten nach UL94: V-0 Abmessungen (L x B): 50 x 50 mm Stärken: 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm

4,76 €*
6 Wärmeleitpads 50x50 mm 6 W/mk (je 2x 0,5 mm/1,0 mm/1,5 mm)
Sehen Sie sich unser Produktvideo an: Hauptmerkmale: Hocheffizientes Thermal Pad: Wärmeleitfähigkeit 6 W/m*k, elektrisch isolierend, äußerst temperaturbeständig, langlebig, oxidationsbeständig Kühlpad wärmeleitend mit Trägerstoff Silikon und Metalloxiden als Wärmeleiter: gleichmäßige Kühlung durch Vollkontakt zw. Wärme-Quelle & Kühlkörper Silikon-Pad quadratisch (Breite 5cm), wärmebeständig -50 bis +200 Grad, hohe Formanpassungsfähigkeit; einfach zuschneiden, platzieren & wieder ablösen Effizienter Gap-Filler für Notebook, Laptop, Spielekonsole, Grafikkarte, GPU, SSD, Heatsink oder als CPU-Wärmeleitpad z.B. passend für Raspberry Pi Lieferumfang: Set aus 6 Silikonkissen / Gap Pads (Abmessungen: Länge x Breite 50 x 50mm, je 2x in der Stärke 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm), Farbe blau Poppstar wärmeleitendes Silikonkissen: Optimaler Schutz, verbesserte Laufgeschwindigkeit Vermeiden Sie Bottlenecks mit dem Poppstar Thermal Pad: Als einfach anzuwendendes Thermal Management-Produkt dient es als Wärmeschnittstelle zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper, dem Gehäuse oder der Außenluft. Es überbrückt dank seiner Elastizität und seiner Komprimierungseigenschaften auch unebene Oberflächen und Zwischenräume effizient und gleicht selbst kleinste Lücken aus. Dadurch wird sichergestellt, dass elektronische Bauelemente aufgrund einer Überhitzung nicht ihre Geschwindigkeit drosseln, sondern dass die Leistung konstant hoch bleibt. Unser Wärmepad sorgt so für eine dauerhafte und optimale Kühlwirkung und kann gleichzeitig die Leistung und Lebensdauer Ihrer PC-Komponenten verlängern. Diese Eigenschaft macht das Wärmeleitpad von Poppstar umweltfreundlich und ressourcensparend. Funktionsweise Das Poppstar Thermal Pad ist wärme-leitfähig, reißfest und hat elektrische Isolationseigenschaften. Es ist angenehm flexibel und sicher in der Handhabung. Die Fertigung aus dem flexiblen Trägerstoff Silikon mit verschiedenen Metalloxiden als Wärmeleitungs-Medium gibt dem Pad eine exzellente thermische Leitfähigkeit. Neben der passiven Kühlung der wärmeabstrahlenden Teile an die aufnehmende Umgebung wirkt das Silikonkissen zudem elektrisch isolierend und stoßabmildernd. Es haftet an den zu kühlenden Komponenten, lässt sich aber trotzdem leicht wieder abziehen. Anwendungsbereiche Die Poppstar wärmeleitenden Pads sind geeignet für viele Hitzequellen in Computern und Spielekonsolen, beispielsweise für die GPU eines Notebooks, auf Grafikkarten, Speicherchipsätzen, VRAMs oder Chipsatz-Prozessoren. Die Poppstar Wärmeleitpads kühlen darüber hinaus viele weitere elektronische Klein- und Kleinstgeräte, die bei der Verwendung heiß laufen können. Insbesondere zu empfehlen ist hierbei die Verwendung in Kombination mit Heat Sinks / Kühlkörpern. Verschiedene Stärken für flexiblen Einsatz in den unterschiedlichsten Umgebungen Je nach Anwendungsort müssen Kühlpads in einen dünnen Spalt passen oder größere Räume ausfüllen. Unser Poppstar Thermal Pad wird in einer Packung geliefert, die drei verschiedene Stärken enthält: 0,5 mm: Für ultradünnes Equipment und minimale Abstände zwischen Hitzequelle und Kühlkörper. 1,0 mm: Für mehr Platz und eine mittlere Kühlleistung. 1,5 mm: Stärkster Kühleffekt, optimale Leistung. Kinderleichte Anwendung Oberfläche des Produkts, das gekühlt werden soll, mit geeignetem Mittel reinigen. Geeignete Stärke des Wärmeleitpads auswählen und nach Bedarf zuschneiden. Trennfolie auf einer Seite des Wärmeleitpads ablösen. Wärmeleitpad vorsichtig auf die zu kühlende Fläche auflegen und leicht andrücken. Zweite Schutzfolie vom Wärmeleitpad ablösen. Tipp: Damit die Geschwindigkeitsleistung Ihrer Komponenten nicht nachlässt, empfehlen wir, das Wärmeleitpad regelmäßig auszuwechseln. Technische Daten Material: Silikon Wärmeleitkoeffizient: 6 W/mk Temperaturbeständigkeit: -50 °C bis +200 °C Durchschlagsfestigkeit: 6 KV/mm Resistivität: 10¹² Ω*cm Permittivität: 8 (bei 100 KHz) Shore-Härte: 35 Shore C Brandverhalten nach UL94: V-0 Abmessungen (L x B): 50 x 50 mm Stärken: 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm

7,64 €*

Wird oft zusammen gekauft

M.2 NVMe-Gehäuse extern (USB-C Anschluss, M-Key + B&M-Key)
Sehen Sie sich unser Produktvideo an: Hauptmerkmale: M.2 NVMe SSD Festplattengehäuse kompatibel mit M.2 PCIe NVMe SSDs mit M-Key / M+B-Key im Format 2230, 2242, 2260 oder 2280, UASP-Unterstützung USB M2 SSD Adapter: stabiles Aluminiumgehäuse + Thermal Pad zur Wärmeableitung + LED-Anzeige der Laufwerksaktivität. Kompatibel mit Windows 11, macOS NVMe USB C Festplatten-Gehäuse SSD M 2, NVMe USB Adapter, Caddy extern für geeignete M.2 SSDs bis 2TB; schnelle + einfache Installation ohne Schrauben Integriertes USB-Type-C-Kabel mit ASM2362 Chipsatz (PCIe auf USB 3.1 Gen2 Typ-C) für Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 10 Gbit/Sekunde Lieferumfang: 1 x externes M.2 Gehäuse für NVMe SSD (115 x 37 x 17 mm), 2 x Gumminippel zur Befestigung der M.2 SSD, 1 x Kühlpad (70 x 22 x 0,5 mm) Poppstar M.2 PCIe NVMe SSD-Gehäuse mit Kühlpad: Modernes Design trifft hohe Leistung Das solide, dickwandige Gehäuse aus gebürstetem Aluminium ist gleichzeitig stylisch, bruchsicher und sehr leicht. Es schützt Ihre SSD und kann deren Lebensdauer verlängern. Da sich das Gehäuse bei der Benutzung erhitzen kann, sind Schlitze zur Wärmeableitung an der Gehäuseseite eingebaut. Durch sein schraubenloses Design mit zwei Gumminippeln und das bereits fest angeschlossene USB-Typ-C-Kabel ist unser M.2 externes Gehäuse kinderleicht und ganz ohne Schrauben oder zusätzliches Werkzeug installierbar. Optimaler Schutz und verbesserte Laufgeschwindigkeit Vermeiden Sie Bottlenecks mit dem mitgelieferten Kühlpad, das aus dem Trägerstoff Silikon und Metalloxiden als Wärmeleiter gefertigt ist. Es erleichtert die Ableitung der Wärme an das Gehäuse und stellt dadurch sicher, dass Ihre SSD nicht aufgrund der Überhitzung ihre Geschwindigkeit drosselt, sondern dass die Leistung konstant hoch bleibt. Dadurch wird die Lese- und Schreibgeschwindigkeit der SSD deutlich gesteigert. Tipp: Damit die Geschwindigkeitsleistung nicht nachlässt und um eine dauerhafte und optimale Kühlwirkung zu erzielen, empfehlen wir Ihnen, das Kühlpad regelmäßig auszuwechseln. Technische Daten Kompatibel mit M.2 PCIe NVMe SSDs bis 2TB Formate 2230/2242/2260/2280 Unterstützt M.2 Key M / Key B+M Unterstützt UASP Transferprotokoll Chipsatz: ASMedia ASM2362 Anschluss: USB-Typ-C, bidirektional Abmessungen Gehäuse: 115 x 37 x 17 mm Abmessungen Kühlpad: 70 x 22 x 0,5 mm Wärmeleitfähigkeit Kühlpad: 2W/m*k Systemvoraussetzungen: Win7/8/10/11/Vista/Linux/Mac OS 10 oder höher; USB-C-Anschluss

28,25 €*