6 Wärmeleitpads 50x50 mm 6 W/mk (je 2x 0,5 mm/1,0 mm/1,5 mm)
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- Hocheffizientes Thermal Pad: Wärmeleitfähigkeit 6 W/m*k, elektrisch isolierend, äußerst temperaturbeständig, langlebig, oxidationsbeständig
- Kühlpad wärmeleitend mit Trägerstoff Silikon und Metalloxiden als Wärmeleiter: gleichmäßige Kühlung durch Vollkontakt zw. Wärme-Quelle & Kühlkörper
- Silikon-Pad quadratisch (Breite 5cm), wärmebeständig -50 bis +200 Grad, hohe Formanpassungsfähigkeit; einfach zuschneiden und vorsichtig auflegen
- Effizienter Gap-Filler für Notebook, Laptop, Spielekonsole, Grafikkarte, GPU, SSD, Heatsink oder als CPU-Wärmeleitpad z.B. passend für Raspberry Pi
- Lieferumfang: Set aus 6 Silikonkissen / Gap Pads (Abmessungen: Länge x Breite 50 x 50mm, je 2x in der Stärke 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm), Farbe blau
Poppstar wärmeleitendes Silikonkissen: Optimaler Schutz, verbesserte Laufgeschwindigkeit
Vermeiden Sie Bottlenecks mit dem Poppstar Thermal Pad: Als einfach anzuwendendes Thermal Management-Produkt dient es als Wärmeschnittstelle zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper, dem Gehäuse oder der Außenluft. Es überbrückt dank seiner Elastizität und seiner Komprimierungseigenschaften auch unebene Oberflächen und Zwischenräume effizient und gleicht selbst kleinste Lücken aus.
Dadurch wird sichergestellt, dass elektronische Bauelemente aufgrund einer Überhitzung nicht ihre Geschwindigkeit drosseln, sondern dass die Leistung konstant hoch bleibt. Unser Wärmepad sorgt so für eine dauerhafte und optimale Kühlwirkung und kann gleichzeitig die Leistung und Lebensdauer Ihrer PC-Komponenten verlängern. Diese Eigenschaft macht das Wärmeleitpad von Poppstar umweltfreundlich und ressourcensparend.
Funktionsweise
Das Poppstar Thermal Pad ist wärme-leitfähig, reißfest und hat elektrische Isolationseigenschaften. Es ist angenehm flexibel und sicher in der Handhabung. Die Fertigung aus dem flexiblen Trägerstoff Silikon mit verschiedenen Metalloxiden als Wärmeleitungs-Medium gibt dem Pad eine exzellente thermische Leitfähigkeit. Neben der passiven Kühlung der wärmeabstrahlenden Teile an die aufnehmende Umgebung wirkt das Silikonkissen zudem elektrisch isolierend und stoßabmildernd. Es haftet leicht an den zu kühlenden Komponenten, verklebt aber nicht.
Anwendungsbereiche
Die Poppstar wärmeleitenden Pads sind geeignet für viele Hitzequellen in Computern und Spielekonsolen, beispielsweise für die GPU eines Notebooks, auf Grafikkarten, Speicherchipsätzen, VRAMs oder Chipsatz-Prozessoren. Die Poppstar Wärmeleitpads kühlen darüber hinaus viele weitere elektronische Klein- und Kleinstgeräte, die bei der Verwendung heiß laufen können. Insbesondere zu empfehlen ist hierbei die Verwendung in Kombination mit Heat Sinks / Kühlkörpern.
Verschiedene Stärken für flexiblen Einsatz in den unterschiedlichsten Umgebungen
Je nach Anwendungsort müssen Kühlpads in einen dünnen Spalt passen oder größere Räume ausfüllen. Unser Poppstar Thermal Pad wird in einer Packung geliefert, die drei verschiedene Stärken enthält:
- 0,5 mm: Für ultradünnes Equipment und minimale Abstände zwischen Hitzequelle und Kühlkörper.
- 1,0 mm: Für mehr Platz und eine mittlere Kühlleistung.
- 1,5 mm: Stärkster Kühleffekt, optimale Leistung.
Kinderleichte Anwendung
- Oberfläche des Produkts, das gekühlt werden soll, mit geeignetem Mittel reinigen.
- Geeignete Stärke des Wärmeleitpads auswählen und nach Bedarf zuschneiden.
- Trennfolie auf einer Seite des Wärmeleitpads ablösen.
- Wärmeleitpad vorsichtig auf die zu kühlende Fläche auflegen und leicht andrücken.
- Zweite Schutzfolie vom Wärmeleitpad ablösen.
Tipp: Damit die Geschwindigkeitsleistung Ihrer Komponenten nicht nachlässt, empfehlen wir, das Wärmeleitpad regelmäßig auszuwechseln.
Technische Daten
- Material: Silikon
- Wärmeleitkoeffizient: 6 W/mk
- Temperaturbeständigkeit: -50 °C bis +200 °C
- Durchschlagsfestigkeit: 6 KV/mm
- Resistivität: 10¹² Ω*cm
- Permittivität: 8 (bei 100 KHz)
- Shore-Härte: 35 Shore C
- Brandverhalten nach UL94: V-0
- Abmessungen (L x B): 50 x 50 mm
- Stärken: 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm
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